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珠海离线选择焊-亿昇精工(推荐商家)-离线选择焊厂家 ：

大幅度削减氮气使用量，一般氮气无铅波峰焊的氮气耗费是30立方没小时，相同挑选性波峰焊的氮气耗费量是1立方左右没小时，当然，一般波峰焊有的焊接是不需要氮气保护。

没有工装夹具费用的发作；挑选性波峰焊能够经过修改焊接程式，焊接是经过编好的程式下焊接，底子能够革除焊接治具的费用。

选择性波峰焊能够有100%的透锡率：工艺工程师能够针对不同的焊接点设计出相应的针对性的焊接工艺，每个焊接点都能够达到的焊接工艺。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

波峰焊冷却原理和作用：

其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.

离线选择焊系统是保证焊接质量的个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。

离线选择焊系统有多种，包括、喷流式和发泡式。目前一般使用助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量，不挥发无含量只有1/5～1/20。所以必须采用助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。

有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。

离线选择焊波峰焊锡珠的产生原因

1)波峰焊产生的锡珠 锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。

2)氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会影响焊锡的表面张力。